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请问龙芯有没有低端MCU的规划

loongnix 回复了问题 • 5 人关注 • 4 个回复 • 211 次浏览 • 2018-05-26 08:59 • 来自相关话题

求3a3000的尺寸图纸。

DaDou13 回复了问题 • 2 人关注 • 1 个回复 • 131 次浏览 • 2018-05-13 22:31 • 来自相关话题

国内另一家做 mips的公司(君正)研发近况

water 发表了文章 • 1 个评论 • 314 次浏览 • 2018-05-05 16:15 • 来自相关话题

1、公司的视频芯片情况请介绍一下?公司的代工厂有哪些?
公司目前推出的智能视频芯片有两类,一类就是IPC芯片,相当于用于视频类产品中的主控类芯片,包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块,目前有T10、T20、T30;另一类属于AI芯片,目前推出的有T01,属于协处理器,是一颗浅层学习的芯片,需要配合主控芯片使用。代工厂有:中芯国际、台积电、格罗方德。

2、目前公司在智能视频领域主要竞争对手有哪些?主要客户有哪些?
在智能视频市场,目前的芯片供应商有海思、安霸、富瀚微、国科、Mstar等。公司在智能视频领域主要面向传统安防类市场和家用消费类市场。传统安防监控类市场目前我们主要通过方案商、代理商推广,我们一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户,希望能够找到合适的契机;家用消费类市场的主要客户有360、华来和海康萤石等。

3、目前公司T30的进展情况如何,竞争情况如何?
目前T30样品已经回来,测试已经完成,正在进行客户推广。T30是28nm,H265的芯片。目前市场上推出H265芯片的厂家还不多,海思和Mstar有推出。

4、公司坚持MIPS架构,是否会在未来再次面对兼容性的问题?
目前公司重点推广的市场领域:物联网、智能家居、智能视频等,都没有兼容性问题,客户更多的是关注芯片本身的竞争力,而不是架构。

5、公司关于AI芯片的研发规划?
目前推出的T01是一款浅层学习的芯片,可以做到实时人脸检测、人形监测等功能。我们会根据市场的实际需求情况展开深度学习芯片的研发并确定推出时间,有可能在2018年。

6、公司目前的产品分类情况?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等智能视频类市场。

7、公司在生物识别领域有提供识别芯片吗,主要完成哪些识别功能?
在生物识别领域我们是提供主控芯片,并不提供识别类芯片,所以是人脸识别、指纹识别还是虹膜识别,那是客户自己方案的选择。

8、智能音箱的客户有哪些?
公司的智能音箱客户有叮咚、酷狗、Doss等品牌客户以及一些方案商。

9、智能手表目前的销售如何?
智能手表的客户目前主要是华米,主打运动,销售还可以,量在稳步增长,最近华米又推出了第二代运动手表,运动模式相比第一代增加了不少。

10、公司产品的定价大概是多少?
产品价格是比较敏感的问题,不太方便透露。目前微处理器芯片的价格相对稳定一些,智能视频领域竞争激烈,我们作为后进入者采用的是低毛利快速占领市场的策略,因此芯片的价格相对较低。希望随着智能视频领域系列芯片的推出,今年在该领域的毛利率能有所提升。

11、公司的核心竞争力是什么?
公司芯片在面积、功耗、性价比等方面都有突出的优势,我们的智能视频芯片中,CPU、VPU等核心技术都是自主研发的,我们在不断积累自身的核心技术。

12、MIPS被收购对公司有影响吗?
公司是已经取得了MIPS的32位和64位的架构授权,自主研发CPU核,不管MIPS被谁收购,预计对我们影响不大。

13、两类产品的应收各占多少比重?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等市场。目前二者的收入占比截至三季度基本是各占一半,微处理器芯片稍微多一些,按照目前智能视频芯片的市场增长态势,未来有可能超越微处理器芯片。

14、Xburst2是什么,X2000什么时候推出?
Xburst2是我们自主研发的第二代CPU核,X2000是基于Xburst2CPU的第一款芯片,我们将通过这款芯片充分验证和优化XBurst2CPU,所以具体推出时间还要根据Xburst2的验证情况。
 
 
Ingenic(君正) is going to release their XBrust2 core with it's products such as X2000 a few days later. Witch is a pure MIPS64r5 with MXU2(A superset of MIPS's MSA SIMD instruction set). 
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1、公司的视频芯片情况请介绍一下?公司的代工厂有哪些?
公司目前推出的智能视频芯片有两类,一类就是IPC芯片,相当于用于视频类产品中的主控类芯片,包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块,目前有T10、T20、T30;另一类属于AI芯片,目前推出的有T01,属于协处理器,是一颗浅层学习的芯片,需要配合主控芯片使用。代工厂有:中芯国际、台积电、格罗方德。

2、目前公司在智能视频领域主要竞争对手有哪些?主要客户有哪些?
在智能视频市场,目前的芯片供应商有海思、安霸、富瀚微、国科、Mstar等。公司在智能视频领域主要面向传统安防类市场和家用消费类市场。传统安防监控类市场目前我们主要通过方案商、代理商推广,我们一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户,希望能够找到合适的契机;家用消费类市场的主要客户有360、华来和海康萤石等。

3、目前公司T30的进展情况如何,竞争情况如何?
目前T30样品已经回来,测试已经完成,正在进行客户推广。T30是28nm,H265的芯片。目前市场上推出H265芯片的厂家还不多,海思和Mstar有推出。

4、公司坚持MIPS架构,是否会在未来再次面对兼容性的问题?
目前公司重点推广的市场领域:物联网、智能家居、智能视频等,都没有兼容性问题,客户更多的是关注芯片本身的竞争力,而不是架构。

5、公司关于AI芯片的研发规划?
目前推出的T01是一款浅层学习的芯片,可以做到实时人脸检测、人形监测等功能。我们会根据市场的实际需求情况展开深度学习芯片的研发并确定推出时间,有可能在2018年。

6、公司目前的产品分类情况?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等智能视频类市场。

7、公司在生物识别领域有提供识别芯片吗,主要完成哪些识别功能?
在生物识别领域我们是提供主控芯片,并不提供识别类芯片,所以是人脸识别、指纹识别还是虹膜识别,那是客户自己方案的选择。

8、智能音箱的客户有哪些?
公司的智能音箱客户有叮咚、酷狗、Doss等品牌客户以及一些方案商。

9、智能手表目前的销售如何?
智能手表的客户目前主要是华米,主打运动,销售还可以,量在稳步增长,最近华米又推出了第二代运动手表,运动模式相比第一代增加了不少。

10、公司产品的定价大概是多少?
产品价格是比较敏感的问题,不太方便透露。目前微处理器芯片的价格相对稳定一些,智能视频领域竞争激烈,我们作为后进入者采用的是低毛利快速占领市场的策略,因此芯片的价格相对较低。希望随着智能视频领域系列芯片的推出,今年在该领域的毛利率能有所提升。

11、公司的核心竞争力是什么?
公司芯片在面积、功耗、性价比等方面都有突出的优势,我们的智能视频芯片中,CPU、VPU等核心技术都是自主研发的,我们在不断积累自身的核心技术。

12、MIPS被收购对公司有影响吗?
公司是已经取得了MIPS的32位和64位的架构授权,自主研发CPU核,不管MIPS被谁收购,预计对我们影响不大。

13、两类产品的应收各占多少比重?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等市场。目前二者的收入占比截至三季度基本是各占一半,微处理器芯片稍微多一些,按照目前智能视频芯片的市场增长态势,未来有可能超越微处理器芯片。

14、Xburst2是什么,X2000什么时候推出?
Xburst2是我们自主研发的第二代CPU核,X2000是基于Xburst2CPU的第一款芯片,我们将通过这款芯片充分验证和优化XBurst2CPU,所以具体推出时间还要根据Xburst2的验证情况。
 
 
Ingenic(君正) is going to release their XBrust2 core with it's products such as X2000 a few days later. Witch is a pure MIPS64r5 with MXU2(A superset of MIPS's MSA SIMD instruction set). 
 

MIPS 公司彻底弃疗了?

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jiangtao9999 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 233 次浏览 • 2018-05-04 18:36 • 来自相关话题

深度linux 龙芯版

water 发表了文章 • 2 个评论 • 174 次浏览 • 2018-05-02 18:00 • 来自相关话题

深度linux  龙芯版 下载地址:http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/
 
最新的是 v15.4.1
http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/releases/15.4.1/2017-08-14/
 
ls3000 最新
http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/2017-05-31-mips64el/
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龙芯单核性能真不如p4吗

神龙覆云 回复了问题 • 5 人关注 • 8 个回复 • 593 次浏览 • 2018-05-02 13:45 • 来自相关话题

3a 开发板的风扇好吵啊……

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jiangtao9999 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 138 次浏览 • 2018-05-01 19:31 • 来自相关话题

3A3000处理器性能咨询

天高地厚 回复了问题 • 4 人关注 • 3 个回复 • 960 次浏览 • 2018-04-10 21:03 • 来自相关话题

今天给公司修电脑,扯点感受。

jiangtao9999 发表了文章 • 6 个评论 • 212 次浏览 • 2018-04-07 19:07 • 来自相关话题

财务室系统挂了,只能重装。
办公用机。应用也就是那么几种,浏览器,office 套件,主要是财务系统和收银系统。
操作系统就是 win7 (买的 win10 机器格盘装了 win7)。

其实说实话,这些应用,用 ARM 就能搞定的事情。
龙芯的自我定位其实也没什么大问题。
不过龙芯定位其实很准,但依然进不来这个市场,根本原因还是软件。
民用的专业软件都是 Windows Only 的东西,用了龙芯也要跑虚拟机。
当然当初龙芯做翻译机,自然是因为这个问题,但是这反而影响了龙芯的实际应用。
因为这个市场本身就需要和 x86 对标,龙芯拿不出什么特性来。
追求 x86 兼容,又没有超过 x86 的可能(这是必然的,毕竟翻译机再快也要损失性能,即便国际最先进技术,也根本无法超越同水平的 x86 )。

但是在非 x86 市场的应用,龙芯很多东西过于累赘。
而在不需要 x86 兼容的地方,龙芯又浪费了自己的晶体管。

所以我觉得,龙芯应该改变一下自己的定位了。1 系列加强,和 2 系列整合。1系列除了最低端的型号,全系 64 位,去掉和性能无关的指令(比如翻译机),以及压缩扩展性能指令,只保留基本的通用运算指令扩展来提供一些必要的性能。尽可能让 CPU 实现嵌入式的功耗和发热,但是并不需要考虑完全单芯片机制。芯片只封装必要的设备就行了。
3 系列下沉到 2 系列定位。保留多核心机制,用户需要单核有产品,需要多路有产品。性能无关指令可选,但是主打无扩展的。翻译机只适合部分需求,单独做订单产品。做一个可上可下的产品。当然可上可下就是上下不如,所以才会需要做 1/2 系列来专门针对嵌入式。

服务器请研发新的芯片,考虑一下异构吧。服务器更不需要那么多东西了。
目前飙性能最好的办法应该还是显卡计算了吧?其次就是附属计算单元,比如神威那种,ARM 的 VFP/NEON 那种。或者轻量化的计算单元集群,类似 phi ,这个可以靠龙芯 1/2 的技术发展。


主要的目标,是做通用开发平台。第三方厂家用龙芯,不用自己画板子,自己做系统,直接写应用就行,甚至连驱动都不需要写是最好的。
专心于直接产品的商业应用。等软件市场做起来后,再去扩展市场,去让大家自己画自己的板子。
当然,这个时候就需要龙芯提供足够通用化的主板。从功能和定位下手吧。
适当舍掉一些产品的市场。

================
update:

但是说实话,现在的行业软件,都是 xp win7 为基础的开发。
用了 win10 ,软件就不能保证用了。
这个时候,我换 Linux 和换 Win10 还有什么区别?

专用软件都这么难于开发 Win10 版,那么龙芯又有什么理由去做 x86 的兼容?
不如看远一点,未来是 JAVA 的?是 GO 的?是 QT 的?是 GTK 的?是 web 的?
这好像都和硬件无关了。既然硬件无关,为什么还要执着于兼容于过去而让龙芯负担无比沉重?
兼容不过是为那些“顽固分子”一个改造的机会,不要把这种给别人留条路的行为,当作自己的目标。
这是越活越回去。 查看全部
财务室系统挂了,只能重装。
办公用机。应用也就是那么几种,浏览器,office 套件,主要是财务系统和收银系统。
操作系统就是 win7 (买的 win10 机器格盘装了 win7)。

其实说实话,这些应用,用 ARM 就能搞定的事情。
龙芯的自我定位其实也没什么大问题。
不过龙芯定位其实很准,但依然进不来这个市场,根本原因还是软件。
民用的专业软件都是 Windows Only 的东西,用了龙芯也要跑虚拟机。
当然当初龙芯做翻译机,自然是因为这个问题,但是这反而影响了龙芯的实际应用。
因为这个市场本身就需要和 x86 对标,龙芯拿不出什么特性来。
追求 x86 兼容,又没有超过 x86 的可能(这是必然的,毕竟翻译机再快也要损失性能,即便国际最先进技术,也根本无法超越同水平的 x86 )。

但是在非 x86 市场的应用,龙芯很多东西过于累赘。
而在不需要 x86 兼容的地方,龙芯又浪费了自己的晶体管。

所以我觉得,龙芯应该改变一下自己的定位了。1 系列加强,和 2 系列整合。1系列除了最低端的型号,全系 64 位,去掉和性能无关的指令(比如翻译机),以及压缩扩展性能指令,只保留基本的通用运算指令扩展来提供一些必要的性能。尽可能让 CPU 实现嵌入式的功耗和发热,但是并不需要考虑完全单芯片机制。芯片只封装必要的设备就行了。
3 系列下沉到 2 系列定位。保留多核心机制,用户需要单核有产品,需要多路有产品。性能无关指令可选,但是主打无扩展的。翻译机只适合部分需求,单独做订单产品。做一个可上可下的产品。当然可上可下就是上下不如,所以才会需要做 1/2 系列来专门针对嵌入式。

服务器请研发新的芯片,考虑一下异构吧。服务器更不需要那么多东西了。
目前飙性能最好的办法应该还是显卡计算了吧?其次就是附属计算单元,比如神威那种,ARM 的 VFP/NEON 那种。或者轻量化的计算单元集群,类似 phi ,这个可以靠龙芯 1/2 的技术发展。


主要的目标,是做通用开发平台。第三方厂家用龙芯,不用自己画板子,自己做系统,直接写应用就行,甚至连驱动都不需要写是最好的。
专心于直接产品的商业应用。等软件市场做起来后,再去扩展市场,去让大家自己画自己的板子。
当然,这个时候就需要龙芯提供足够通用化的主板。从功能和定位下手吧。
适当舍掉一些产品的市场。

================
update:

但是说实话,现在的行业软件,都是 xp win7 为基础的开发。
用了 win10 ,软件就不能保证用了。
这个时候,我换 Linux 和换 Win10 还有什么区别?

专用软件都这么难于开发 Win10 版,那么龙芯又有什么理由去做 x86 的兼容?
不如看远一点,未来是 JAVA 的?是 GO 的?是 QT 的?是 GTK 的?是 web 的?
这好像都和硬件无关了。既然硬件无关,为什么还要执着于兼容于过去而让龙芯负担无比沉重?
兼容不过是为那些“顽固分子”一个改造的机会,不要把这种给别人留条路的行为,当作自己的目标。
这是越活越回去。

春天过去就又该夏天了,继续讨论一下3a3000的散热器吧。

DaDou13 回复了问题 • 2 人关注 • 1 个回复 • 142 次浏览 • 2018-04-05 08:15 • 来自相关话题

条新动态, 点击查看
loongnix

loongnix 回答了问题 • 2017-02-14 09:01 • 1 个回复 不感兴趣

3B3000是否有专门的数据手册?

赞同来自:

没有单独的手册,跟3A3000是一样的。
没有单独的手册,跟3A3000是一样的。
loongnix

loongnix 回答了问题 • 2017-02-14 09:02 • 1 个回复 不感兴趣

3B3000 CPU管脚C19的问题

赞同来自:

这个电压需要改为1.8V。
这个电压需要改为1.8V。
loongnix

loongnix 回答了问题 • 2017-02-14 09:02 • 1 个回复 不感兴趣

3B3000 CPU管脚A35的问题

赞同来自:

是的,改为1.8V分压。
是的,改为1.8V分压。
loongnix

loongnix 回答了问题 • 2017-02-14 09:04 • 1 个回复 不感兴趣

3B3000 EJTAG问题

赞同来自:

以下面这个引脚定义为准,其中5脚是TDO
148
 
以下面这个引脚定义为准,其中5脚是TDO
148
 
举爪为证

举爪为证 回答了问题 • 2017-02-20 10:37 • 3 个回复 不感兴趣

3A3000处理器性能咨询

赞同来自:

可以给您一个测试数据做对比:
硬件平台:3A3000_780E单路开发板
固件:Loongson-PMON-V3.3.0(2016-09-28)
编译器:gcc-4.9.3
操作系统:loongnix-20161130
SPECcpu2006测试结果:
单线程... 显示全部 »
可以给您一个测试数据做对比:
硬件平台:3A3000_780E单路开发板
固件:Loongson-PMON-V3.3.0(2016-09-28)
编译器:gcc-4.9.3
操作系统:loongnix-20161130
SPECcpu2006测试结果:
单线程:
整点:10.6
浮点:9.56
4线程:
整点:34.9
浮点:30.8


 
qtwebengine可以编译通过,并正常运行,会在后续版本进行集成
qtwebengine可以编译通过,并正常运行,会在后续版本进行集成
water

water 回答了问题 • 2017-09-20 23:12 • 6 个回复 不感兴趣

请问哪里能下载到《龙芯指令集手册》?

赞同来自:

http://dev.lemote.com/files/document/loongson/godson-MMX.pdf
  http://dev.lemote.com/files/document/loongson/SIMD%E6%8C%87%E4%BB... 显示全部 »
http://dev.lemote.com/files/document/loongson/godson-MMX.pdf
  http://dev.lemote.com/files/document/loongson/SIMD%E6%8C%87%E4%BB%A4%E4%BD%BF%E7%94%A8%E6%89%8B%E5%86%8Cv0.1.pdf  
 
http://jackslab.org/people/comcat/

看看这个能用不

3A3000处理器性能咨询

天高地厚 回复了问题 • 4 人关注 • 3 个回复 • 960 次浏览 • 2018-04-10 21:03 • 来自相关话题

请问龙芯有没有低端MCU的规划

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loongnix 回复了问题 • 5 人关注 • 4 个回复 • 211 次浏览 • 2018-05-26 08:59 • 来自相关话题

求3a3000的尺寸图纸。

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DaDou13 回复了问题 • 2 人关注 • 1 个回复 • 131 次浏览 • 2018-05-13 22:31 • 来自相关话题

MIPS 公司彻底弃疗了?

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jiangtao9999 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 233 次浏览 • 2018-05-04 18:36 • 来自相关话题

龙芯单核性能真不如p4吗

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神龙覆云 回复了问题 • 5 人关注 • 8 个回复 • 593 次浏览 • 2018-05-02 13:45 • 来自相关话题

3a 开发板的风扇好吵啊……

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jiangtao9999 回复了问题 • 1 人关注 • 1 个回复 • 138 次浏览 • 2018-05-01 19:31 • 来自相关话题

3A3000处理器性能咨询

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天高地厚 回复了问题 • 4 人关注 • 3 个回复 • 960 次浏览 • 2018-04-10 21:03 • 来自相关话题

春天过去就又该夏天了,继续讨论一下3a3000的散热器吧。

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DaDou13 回复了问题 • 2 人关注 • 1 个回复 • 142 次浏览 • 2018-04-05 08:15 • 来自相关话题

请龙芯公司尽快完善《芯片手册》

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dawoo 回复了问题 • 4 人关注 • 5 个回复 • 393 次浏览 • 2018-04-04 15:33 • 来自相关话题

龙芯CPU的指令现在有多少条?其他架构呢?

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jiangtao9999 发起了问题 • 1 人关注 • 0 个回复 • 175 次浏览 • 2018-03-27 17:29 • 来自相关话题

请问哪里能下载到《龙芯指令集手册》?

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wenjie198881 回复了问题 • 5 人关注 • 6 个回复 • 670 次浏览 • 2018-03-22 15:34 • 来自相关话题

国内另一家做 mips的公司(君正)研发近况

water 发表了文章 • 1 个评论 • 314 次浏览 • 2018-05-05 16:15 • 来自相关话题

1、公司的视频芯片情况请介绍一下?公司的代工厂有哪些?
公司目前推出的智能视频芯片有两类,一类就是IPC芯片,相当于用于视频类产品中的主控类芯片,包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块,目前有T10、T20、T30;另一类属于AI芯片,目前推出的有T01,属于协处理器,是一颗浅层学习的芯片,需要配合主控芯片使用。代工厂有:中芯国际、台积电、格罗方德。

2、目前公司在智能视频领域主要竞争对手有哪些?主要客户有哪些?
在智能视频市场,目前的芯片供应商有海思、安霸、富瀚微、国科、Mstar等。公司在智能视频领域主要面向传统安防类市场和家用消费类市场。传统安防监控类市场目前我们主要通过方案商、代理商推广,我们一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户,希望能够找到合适的契机;家用消费类市场的主要客户有360、华来和海康萤石等。

3、目前公司T30的进展情况如何,竞争情况如何?
目前T30样品已经回来,测试已经完成,正在进行客户推广。T30是28nm,H265的芯片。目前市场上推出H265芯片的厂家还不多,海思和Mstar有推出。

4、公司坚持MIPS架构,是否会在未来再次面对兼容性的问题?
目前公司重点推广的市场领域:物联网、智能家居、智能视频等,都没有兼容性问题,客户更多的是关注芯片本身的竞争力,而不是架构。

5、公司关于AI芯片的研发规划?
目前推出的T01是一款浅层学习的芯片,可以做到实时人脸检测、人形监测等功能。我们会根据市场的实际需求情况展开深度学习芯片的研发并确定推出时间,有可能在2018年。

6、公司目前的产品分类情况?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等智能视频类市场。

7、公司在生物识别领域有提供识别芯片吗,主要完成哪些识别功能?
在生物识别领域我们是提供主控芯片,并不提供识别类芯片,所以是人脸识别、指纹识别还是虹膜识别,那是客户自己方案的选择。

8、智能音箱的客户有哪些?
公司的智能音箱客户有叮咚、酷狗、Doss等品牌客户以及一些方案商。

9、智能手表目前的销售如何?
智能手表的客户目前主要是华米,主打运动,销售还可以,量在稳步增长,最近华米又推出了第二代运动手表,运动模式相比第一代增加了不少。

10、公司产品的定价大概是多少?
产品价格是比较敏感的问题,不太方便透露。目前微处理器芯片的价格相对稳定一些,智能视频领域竞争激烈,我们作为后进入者采用的是低毛利快速占领市场的策略,因此芯片的价格相对较低。希望随着智能视频领域系列芯片的推出,今年在该领域的毛利率能有所提升。

11、公司的核心竞争力是什么?
公司芯片在面积、功耗、性价比等方面都有突出的优势,我们的智能视频芯片中,CPU、VPU等核心技术都是自主研发的,我们在不断积累自身的核心技术。

12、MIPS被收购对公司有影响吗?
公司是已经取得了MIPS的32位和64位的架构授权,自主研发CPU核,不管MIPS被谁收购,预计对我们影响不大。

13、两类产品的应收各占多少比重?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等市场。目前二者的收入占比截至三季度基本是各占一半,微处理器芯片稍微多一些,按照目前智能视频芯片的市场增长态势,未来有可能超越微处理器芯片。

14、Xburst2是什么,X2000什么时候推出?
Xburst2是我们自主研发的第二代CPU核,X2000是基于Xburst2CPU的第一款芯片,我们将通过这款芯片充分验证和优化XBurst2CPU,所以具体推出时间还要根据Xburst2的验证情况。
 
 
Ingenic(君正) is going to release their XBrust2 core with it's products such as X2000 a few days later. Witch is a pure MIPS64r5 with MXU2(A superset of MIPS's MSA SIMD instruction set). 
  查看全部
1、公司的视频芯片情况请介绍一下?公司的代工厂有哪些?
公司目前推出的智能视频芯片有两类,一类就是IPC芯片,相当于用于视频类产品中的主控类芯片,包含了CPU+ISP+VPU和其他外围模块,目前有T10、T20、T30;另一类属于AI芯片,目前推出的有T01,属于协处理器,是一颗浅层学习的芯片,需要配合主控芯片使用。代工厂有:中芯国际、台积电、格罗方德。

2、目前公司在智能视频领域主要竞争对手有哪些?主要客户有哪些?
在智能视频市场,目前的芯片供应商有海思、安霸、富瀚微、国科、Mstar等。公司在智能视频领域主要面向传统安防类市场和家用消费类市场。传统安防监控类市场目前我们主要通过方案商、代理商推广,我们一直在积极拓展传统安防领域的品牌客户,希望能够找到合适的契机;家用消费类市场的主要客户有360、华来和海康萤石等。

3、目前公司T30的进展情况如何,竞争情况如何?
目前T30样品已经回来,测试已经完成,正在进行客户推广。T30是28nm,H265的芯片。目前市场上推出H265芯片的厂家还不多,海思和Mstar有推出。

4、公司坚持MIPS架构,是否会在未来再次面对兼容性的问题?
目前公司重点推广的市场领域:物联网、智能家居、智能视频等,都没有兼容性问题,客户更多的是关注芯片本身的竞争力,而不是架构。

5、公司关于AI芯片的研发规划?
目前推出的T01是一款浅层学习的芯片,可以做到实时人脸检测、人形监测等功能。我们会根据市场的实际需求情况展开深度学习芯片的研发并确定推出时间,有可能在2018年。

6、公司目前的产品分类情况?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等智能视频类市场。

7、公司在生物识别领域有提供识别芯片吗,主要完成哪些识别功能?
在生物识别领域我们是提供主控芯片,并不提供识别类芯片,所以是人脸识别、指纹识别还是虹膜识别,那是客户自己方案的选择。

8、智能音箱的客户有哪些?
公司的智能音箱客户有叮咚、酷狗、Doss等品牌客户以及一些方案商。

9、智能手表目前的销售如何?
智能手表的客户目前主要是华米,主打运动,销售还可以,量在稳步增长,最近华米又推出了第二代运动手表,运动模式相比第一代增加了不少。

10、公司产品的定价大概是多少?
产品价格是比较敏感的问题,不太方便透露。目前微处理器芯片的价格相对稳定一些,智能视频领域竞争激烈,我们作为后进入者采用的是低毛利快速占领市场的策略,因此芯片的价格相对较低。希望随着智能视频领域系列芯片的推出,今年在该领域的毛利率能有所提升。

11、公司的核心竞争力是什么?
公司芯片在面积、功耗、性价比等方面都有突出的优势,我们的智能视频芯片中,CPU、VPU等核心技术都是自主研发的,我们在不断积累自身的核心技术。

12、MIPS被收购对公司有影响吗?
公司是已经取得了MIPS的32位和64位的架构授权,自主研发CPU核,不管MIPS被谁收购,预计对我们影响不大。

13、两类产品的应收各占多少比重?
公司目前产品分为两大类,一是微处理器芯片,面向生物识别、智能家居等IOT类市场;二是智能视频芯片,面向安防监控、家用消费类IPC产品等市场。目前二者的收入占比截至三季度基本是各占一半,微处理器芯片稍微多一些,按照目前智能视频芯片的市场增长态势,未来有可能超越微处理器芯片。

14、Xburst2是什么,X2000什么时候推出?
Xburst2是我们自主研发的第二代CPU核,X2000是基于Xburst2CPU的第一款芯片,我们将通过这款芯片充分验证和优化XBurst2CPU,所以具体推出时间还要根据Xburst2的验证情况。
 
 
Ingenic(君正) is going to release their XBrust2 core with it's products such as X2000 a few days later. Witch is a pure MIPS64r5 with MXU2(A superset of MIPS's MSA SIMD instruction set). 
 

深度linux 龙芯版

water 发表了文章 • 2 个评论 • 174 次浏览 • 2018-05-02 18:00 • 来自相关话题

深度linux  龙芯版 下载地址:http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/
 
最新的是 v15.4.1
http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/releases/15.4.1/2017-08-14/
 
ls3000 最新
http://rsync.deepin.com/deepin-cd/loongson/2017-05-31-mips64el/
  查看全部

今天给公司修电脑,扯点感受。

jiangtao9999 发表了文章 • 6 个评论 • 212 次浏览 • 2018-04-07 19:07 • 来自相关话题

财务室系统挂了,只能重装。
办公用机。应用也就是那么几种,浏览器,office 套件,主要是财务系统和收银系统。
操作系统就是 win7 (买的 win10 机器格盘装了 win7)。

其实说实话,这些应用,用 ARM 就能搞定的事情。
龙芯的自我定位其实也没什么大问题。
不过龙芯定位其实很准,但依然进不来这个市场,根本原因还是软件。
民用的专业软件都是 Windows Only 的东西,用了龙芯也要跑虚拟机。
当然当初龙芯做翻译机,自然是因为这个问题,但是这反而影响了龙芯的实际应用。
因为这个市场本身就需要和 x86 对标,龙芯拿不出什么特性来。
追求 x86 兼容,又没有超过 x86 的可能(这是必然的,毕竟翻译机再快也要损失性能,即便国际最先进技术,也根本无法超越同水平的 x86 )。

但是在非 x86 市场的应用,龙芯很多东西过于累赘。
而在不需要 x86 兼容的地方,龙芯又浪费了自己的晶体管。

所以我觉得,龙芯应该改变一下自己的定位了。1 系列加强,和 2 系列整合。1系列除了最低端的型号,全系 64 位,去掉和性能无关的指令(比如翻译机),以及压缩扩展性能指令,只保留基本的通用运算指令扩展来提供一些必要的性能。尽可能让 CPU 实现嵌入式的功耗和发热,但是并不需要考虑完全单芯片机制。芯片只封装必要的设备就行了。
3 系列下沉到 2 系列定位。保留多核心机制,用户需要单核有产品,需要多路有产品。性能无关指令可选,但是主打无扩展的。翻译机只适合部分需求,单独做订单产品。做一个可上可下的产品。当然可上可下就是上下不如,所以才会需要做 1/2 系列来专门针对嵌入式。

服务器请研发新的芯片,考虑一下异构吧。服务器更不需要那么多东西了。
目前飙性能最好的办法应该还是显卡计算了吧?其次就是附属计算单元,比如神威那种,ARM 的 VFP/NEON 那种。或者轻量化的计算单元集群,类似 phi ,这个可以靠龙芯 1/2 的技术发展。


主要的目标,是做通用开发平台。第三方厂家用龙芯,不用自己画板子,自己做系统,直接写应用就行,甚至连驱动都不需要写是最好的。
专心于直接产品的商业应用。等软件市场做起来后,再去扩展市场,去让大家自己画自己的板子。
当然,这个时候就需要龙芯提供足够通用化的主板。从功能和定位下手吧。
适当舍掉一些产品的市场。

================
update:

但是说实话,现在的行业软件,都是 xp win7 为基础的开发。
用了 win10 ,软件就不能保证用了。
这个时候,我换 Linux 和换 Win10 还有什么区别?

专用软件都这么难于开发 Win10 版,那么龙芯又有什么理由去做 x86 的兼容?
不如看远一点,未来是 JAVA 的?是 GO 的?是 QT 的?是 GTK 的?是 web 的?
这好像都和硬件无关了。既然硬件无关,为什么还要执着于兼容于过去而让龙芯负担无比沉重?
兼容不过是为那些“顽固分子”一个改造的机会,不要把这种给别人留条路的行为,当作自己的目标。
这是越活越回去。 查看全部
财务室系统挂了,只能重装。
办公用机。应用也就是那么几种,浏览器,office 套件,主要是财务系统和收银系统。
操作系统就是 win7 (买的 win10 机器格盘装了 win7)。

其实说实话,这些应用,用 ARM 就能搞定的事情。
龙芯的自我定位其实也没什么大问题。
不过龙芯定位其实很准,但依然进不来这个市场,根本原因还是软件。
民用的专业软件都是 Windows Only 的东西,用了龙芯也要跑虚拟机。
当然当初龙芯做翻译机,自然是因为这个问题,但是这反而影响了龙芯的实际应用。
因为这个市场本身就需要和 x86 对标,龙芯拿不出什么特性来。
追求 x86 兼容,又没有超过 x86 的可能(这是必然的,毕竟翻译机再快也要损失性能,即便国际最先进技术,也根本无法超越同水平的 x86 )。

但是在非 x86 市场的应用,龙芯很多东西过于累赘。
而在不需要 x86 兼容的地方,龙芯又浪费了自己的晶体管。

所以我觉得,龙芯应该改变一下自己的定位了。1 系列加强,和 2 系列整合。1系列除了最低端的型号,全系 64 位,去掉和性能无关的指令(比如翻译机),以及压缩扩展性能指令,只保留基本的通用运算指令扩展来提供一些必要的性能。尽可能让 CPU 实现嵌入式的功耗和发热,但是并不需要考虑完全单芯片机制。芯片只封装必要的设备就行了。
3 系列下沉到 2 系列定位。保留多核心机制,用户需要单核有产品,需要多路有产品。性能无关指令可选,但是主打无扩展的。翻译机只适合部分需求,单独做订单产品。做一个可上可下的产品。当然可上可下就是上下不如,所以才会需要做 1/2 系列来专门针对嵌入式。

服务器请研发新的芯片,考虑一下异构吧。服务器更不需要那么多东西了。
目前飙性能最好的办法应该还是显卡计算了吧?其次就是附属计算单元,比如神威那种,ARM 的 VFP/NEON 那种。或者轻量化的计算单元集群,类似 phi ,这个可以靠龙芯 1/2 的技术发展。


主要的目标,是做通用开发平台。第三方厂家用龙芯,不用自己画板子,自己做系统,直接写应用就行,甚至连驱动都不需要写是最好的。
专心于直接产品的商业应用。等软件市场做起来后,再去扩展市场,去让大家自己画自己的板子。
当然,这个时候就需要龙芯提供足够通用化的主板。从功能和定位下手吧。
适当舍掉一些产品的市场。

================
update:

但是说实话,现在的行业软件,都是 xp win7 为基础的开发。
用了 win10 ,软件就不能保证用了。
这个时候,我换 Linux 和换 Win10 还有什么区别?

专用软件都这么难于开发 Win10 版,那么龙芯又有什么理由去做 x86 的兼容?
不如看远一点,未来是 JAVA 的?是 GO 的?是 QT 的?是 GTK 的?是 web 的?
这好像都和硬件无关了。既然硬件无关,为什么还要执着于兼容于过去而让龙芯负担无比沉重?
兼容不过是为那些“顽固分子”一个改造的机会,不要把这种给别人留条路的行为,当作自己的目标。
这是越活越回去。

龙芯最新进展与总结

water 发表了文章 • 1 个评论 • 691 次浏览 • 2018-01-30 09:52 • 来自相关话题

原文:https://m.sohu.com/a/190723093_740053/?pvid=000115_3w_a 
















































军民融合发展已经上升为国家战略,近期即将举办第三届军民融合发展高技术装备成果展览活动,主题关注信息技术。元器件作为工业基础,更是军民融合战略实施的重要领域,可谓“国之重器先进须元器件先进、国器自主可控须元器件自主可控”。

近年来,我国新研国产高端元器件已呈现井喷式发展,一大批有实力的民营企业已经带着他们的高质量产品涌入军工市场,以满足研制单位日益增长的用量需求。但由于元器件用户单位与研制单位之间仍存在严重信息不对称问题,武器装备高可靠低成本的刚性要求并未得到有效解决。对此,赛思库发起元器件自主可控“寻星”计划活动,旨在解决元器件供需双方信息不对称问题。

元器件自主可控“寻星”计划将定期搜集整理国内高端元器件先进技术,经权威专家评定相关技术指标,并由“赛思库”官方微信公众号推送发布,以促进元器件供需双方及时快速获取信息。

“寻星”计划之龙芯中科处理器

通用处理器是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。

龙芯中科由中国科学院和北京市政府共同牵头设立,旨在将中科院计算所研制多年的龙芯处理器产业化。据龙芯中科技术负责人介绍目前龙芯多个产品已达到世界先进水平。

龙芯3A2000/3A3000

该通用处理性能是第一代产品的3-5倍,跨越了国际主流的第一个门槛。其中,SPEC CPU2006定点11分,浮点10分,超过Intel凌动系列、威盛、高端ARM系列。访存带宽10-13GBps,达到Inter E5 水平。

最重要的一点该产品为自主可控的标杆产品。除厂家提供的基本单元库外,没有使用任何第三方IP。其中片内所有功能模块(CPU、MC等)及相关宏单元(PLL、DDR3 PHY等)均自主设计。3A2000/3A3000可以满足绝大多数行业应用需求。

表1 龙芯三系列处理器的技术指标对标

龙芯2K1000

2017年第一季度流片成功,性能是上一代产品龙芯2H的3-5倍。采用双核,128位向量,SOC的通路更加通畅。单核通用处理性能与主流处理器相当:Cortex A53。接口丰富:PCIE*6、SATA、USB*4、GMAC*2、NAND、SDIO、GPU、DC*2、HDA/I2S等。使用境内40nm LL低功耗工艺,1GHz时典型功耗3-5W。这款芯片是龙芯具有开放市场竞争力的第一款通用CPU产品主要应用在终端和工控领域。

表2 龙芯2K1000性能指标的对比

龙芯抗辐照系列处理器

针对我国航天工程上抗辐照处理器主要依靠进口SPARC V8体系的实际情况,龙芯研制了系列化的抗辐照处理器,并成功在北斗导航卫星工程上应用。其中,低端产品:使用0.18um/0.13um体硅加固(代表:LS1E、LS1F以及LS1J等);中端产品:使用0.13um SOI,性能提高3-5倍(代表:LS1E300、LS1F300等);高端产品:使用28nm FDSOI,性能再提高10-20倍(代表:LS1E1000等);高端用户定制化产品:按照用户的需求定义,定制具有自主知识产权的个性化产品。

表3 龙芯抗辐照处理器的系列化产品的技术指标

1J 1F 1F300 1E 1E300 1E1000
处理器核 GS132 GS132 GS132E GS232 GS232E GS232E
片上缓存 - - - 8K+8K 16K+16K 32K+32K+1M
协处理器 - - - 浮点 浮点+向量 浮点+向量
核数 1 1 1 1 1 2
工艺 EF130 180 130SOI 180 130SOI 28SOI
频率 10 33 100 100 200 1000
内存接口 - SRAM SRAM/SDRAM SDRAM SDRAM DDR2/3
片上存储 32K Flash  8K RAM 8K RAM 64K RAM - - -
RapidIO √
SpaceWire √ √ √
1553 √ √
PCI √ √ √ √
UART √ √ √ √ √ √
I2C √ √ √ √
SPI √ √ √ √
遥测遥控 √ √

表4 龙芯抗辐照产品与国产其他抗辐照CPU对比

龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
指令系统   MIPS32   MIPS32   SPARC V8   SPARC V8
CPU核   GS232   GS132   SPARC V8   SPARC V8
内存控制器   SDRAM, SRAM   SDRAM, SRAM   SDRAM, SRAM, PROM   SDRAM
Flash支持   √   √   ×   ×
片上纠错/检错   EDAC   EDAC   EDAC   EDAC
PCI接口   √   √   √   ×
1553B接口   ×   √   ×   √
CAN总线   ×   √   ×   ×
串口   2   8   2   2
看门狗   √   √   √   √
中断控制器   √   √   √   √
I2C   √   √   ×   ×
SPI   √   √   ×   ×
GPIO   28   64   N/A   32
遥控遥测接口   ×   √   ×   ×
操作系统支持   VxWorks6.8   VxWorks6.8   VxWorks   VxWorks
龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
主频   100MHz   33MHz   70MHz   100MHz
定点峰值性能   200MIPS   33MIPS   70MIPS   100MIPS
峰值浮点性能   100MFLOPS   无浮点部件   N/A   30MFLOPS
发射数   双发射   单发射   单发射   单发射
总剂量   300Krad(si)   300Krad(si)   100Krad(si)   200Krad(si)
单粒子闩锁   75Mev/cm2/mg   75Mev/cm2/mg   75Mev/cm2/mg   99.8Mev/cm2/mg
单粒子翻转率   1×10-10次/位/天   1×10-10次/位/天   3×10-5次/器件/天   1.2×10-7次/器件/天
工艺   180nm   180nm   180nm   130nm
功耗   3W   2W   N/A   1W
IO电压   3.3V   3.3V   3.3V   3.3V
核心电压   1.8V   1.8V   1.8V   1.2V
工作温度   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃
封装   CBGA276   CBGA276   CPGA391   PGA257/CCGA256/BGA256
尺寸   27mm×27mm   27mm×27mm   N/A   N/A
质量等级   GJB B级、宇航级   GJB B级,宇航级   GJB B级,CAST C   CAST C
龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
自主设计   CPU核,外围控制器全自主设计(含后端设计)   CPU核,外围控制器全自主设计(含后端设计)   开源CPU核心   开源CPU核心,后端设计外协
流片生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产
封装   航天772所   航天772所   航天772所   N/A
成熟度   自主CPU核心   自主CPU核心   开源CPU核心   开源CPU核心
应用   二代导航卫星;  实践十号返回式科学实验卫星   二代导航卫星;  实践十号返回式科学实验卫星   卫星型号任务   控制计算机,星敏感器

表5 龙芯抗辐照产品与国外抗辐照CPU对比

BM3803MRGH(国产)   ATMEL AT697F(国外)   龙芯1E/龙芯1F
架构   SPARC V8   SPARC V8   MIPS
工艺   0.18µm CMOS体硅工艺   0.18µm CMOS体硅工艺
主频   70MHz   90MHz   100MHz
抗辐射指标   总剂量:100 KRad(Si)  单粒子栓锁:  75 MeV. cm2/mg   总剂量:300 KRad(Si)  单粒子栓锁:  95 MeV. cm2/mg   总剂量:100 KRad(Si)  单粒子栓锁:  >75 MeV. cm2/mg
片上外设   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗,SPI总线,I2C总线,GPIO
工作电压   接口电压:3.3V±10%  内核电压:1.8 V±10%   接口电压:3.3V±0.30V  内核电压:1.8 V±0.15V   接口电压:3.3V±10%  内核电压:1.8 V±10%
封装形式   CPGA391   MCGA-349、MQFP-256   CBGA276
片上存储   32K指令Cache、  16K数据Cache   32K指令Cache、  16K数据Cache   8K指令Cache、  8K数据Cache
外部存储   支持8/16/32位PROM、SRAM、SDRAM和IO映射空间访问   支持PROM、SRAM、SDRAM访问   支持PROM、SRAM、SDRAM访问,支持NORFLASH、NANDFLASH
调试方式   带有跟踪缓冲器的硬件调试单元   DSU跟踪调试、IEEE 1149.1标准JTAG接口、四个硬件观察点   IEEE 1149.1标准JTAG/EJTAG接口

此外,随着多年积累,龙芯CPU已形成了完全自主可控的GS132、GS232和GS464三大系列处理器核。

GS132为单发射32位结构,采用静态流水线。其1.0版本(简称为GS132)为三级静态流水结构,在龙芯1D、1F中使用。其2.0版本(简称为GS132E)为五级静态流水结构。

GS232为双发射32/64位结构,采用动态流水线。其1.0版本(简称为GS232)为五级动态流水线结构,只有32位版本,在龙芯1A、1B、1C、1E中使用。其2.0版本(简称为GS232E)为动态流水线结构,有32位和64位版本(64位版本也称为GS264),在龙芯2K1000中使用。

GS464为四发射64位结构,采用动态流水线。其1.0版本(简称GS464)为9级流水线结构,在龙芯3A、3B、2J、2H中使用。其2.0版本(简称GS464E)为12级动态流水线结构,在龙芯2J1500、龙芯3A1500、龙芯3A2000、龙芯3B2000、龙芯3A3000、龙芯3B3000等CPU中使用。其3.0版本(简称GS464V)为12级动态流水结构,含256位向量部件,在龙芯3A4000、龙芯3B4000、龙芯3C5000等CPU中使用。

据龙芯技术负责人介绍,龙芯始终秉承使用一代、研制一代、预研一代、前瞻一代的研发思路,制定具有前瞻性的研发计划,助力我国在通用处理器方向实现自主可控。

表6龙芯CPU研发计划

表7龙芯抗辐照/抗核CPU研发计划

截止目前龙芯CPU 产品已应用于特种行业、工业控制、行业终端、笔记本、桌面计算机、服务器、数字电视、数控机床、电力铁路、多种嵌入式设备等领域,下游合作伙伴几百家。通过与装备管理部门、总体单位和产业部门的合作,摸索自主可控信息体系的建设途径。龙芯中科将始终致力于自主研发龙芯CPU 产品,肩负起“保障国家安全、支撑产业发展”的使命。 查看全部
原文:https://m.sohu.com/a/190723093_740053/?pvid=000115_3w_a 

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军民融合发展已经上升为国家战略,近期即将举办第三届军民融合发展高技术装备成果展览活动,主题关注信息技术。元器件作为工业基础,更是军民融合战略实施的重要领域,可谓“国之重器先进须元器件先进、国器自主可控须元器件自主可控”。

近年来,我国新研国产高端元器件已呈现井喷式发展,一大批有实力的民营企业已经带着他们的高质量产品涌入军工市场,以满足研制单位日益增长的用量需求。但由于元器件用户单位与研制单位之间仍存在严重信息不对称问题,武器装备高可靠低成本的刚性要求并未得到有效解决。对此,赛思库发起元器件自主可控“寻星”计划活动,旨在解决元器件供需双方信息不对称问题。

元器件自主可控“寻星”计划将定期搜集整理国内高端元器件先进技术,经权威专家评定相关技术指标,并由“赛思库”官方微信公众号推送发布,以促进元器件供需双方及时快速获取信息。

“寻星”计划之龙芯中科处理器

通用处理器是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所在。

龙芯中科由中国科学院和北京市政府共同牵头设立,旨在将中科院计算所研制多年的龙芯处理器产业化。据龙芯中科技术负责人介绍目前龙芯多个产品已达到世界先进水平。

龙芯3A2000/3A3000

该通用处理性能是第一代产品的3-5倍,跨越了国际主流的第一个门槛。其中,SPEC CPU2006定点11分,浮点10分,超过Intel凌动系列、威盛、高端ARM系列。访存带宽10-13GBps,达到Inter E5 水平。

最重要的一点该产品为自主可控的标杆产品。除厂家提供的基本单元库外,没有使用任何第三方IP。其中片内所有功能模块(CPU、MC等)及相关宏单元(PLL、DDR3 PHY等)均自主设计。3A2000/3A3000可以满足绝大多数行业应用需求。

表1 龙芯三系列处理器的技术指标对标

龙芯2K1000

2017年第一季度流片成功,性能是上一代产品龙芯2H的3-5倍。采用双核,128位向量,SOC的通路更加通畅。单核通用处理性能与主流处理器相当:Cortex A53。接口丰富:PCIE*6、SATA、USB*4、GMAC*2、NAND、SDIO、GPU、DC*2、HDA/I2S等。使用境内40nm LL低功耗工艺,1GHz时典型功耗3-5W。这款芯片是龙芯具有开放市场竞争力的第一款通用CPU产品主要应用在终端和工控领域。

表2 龙芯2K1000性能指标的对比

龙芯抗辐照系列处理器

针对我国航天工程上抗辐照处理器主要依靠进口SPARC V8体系的实际情况,龙芯研制了系列化的抗辐照处理器,并成功在北斗导航卫星工程上应用。其中,低端产品:使用0.18um/0.13um体硅加固(代表:LS1E、LS1F以及LS1J等);中端产品:使用0.13um SOI,性能提高3-5倍(代表:LS1E300、LS1F300等);高端产品:使用28nm FDSOI,性能再提高10-20倍(代表:LS1E1000等);高端用户定制化产品:按照用户的需求定义,定制具有自主知识产权的个性化产品。

表3 龙芯抗辐照处理器的系列化产品的技术指标

1J 1F 1F300 1E 1E300 1E1000
处理器核 GS132 GS132 GS132E GS232 GS232E GS232E
片上缓存 - - - 8K+8K 16K+16K 32K+32K+1M
协处理器 - - - 浮点 浮点+向量 浮点+向量
核数 1 1 1 1 1 2
工艺 EF130 180 130SOI 180 130SOI 28SOI
频率 10 33 100 100 200 1000
内存接口 - SRAM SRAM/SDRAM SDRAM SDRAM DDR2/3
片上存储 32K Flash  8K RAM 8K RAM 64K RAM - - -
RapidIO √
SpaceWire √ √ √
1553 √ √
PCI √ √ √ √
UART √ √ √ √ √ √
I2C √ √ √ √
SPI √ √ √ √
遥测遥控 √ √

表4 龙芯抗辐照产品与国产其他抗辐照CPU对比

龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
指令系统   MIPS32   MIPS32   SPARC V8   SPARC V8
CPU核   GS232   GS132   SPARC V8   SPARC V8
内存控制器   SDRAM, SRAM   SDRAM, SRAM   SDRAM, SRAM, PROM   SDRAM
Flash支持   √   √   ×   ×
片上纠错/检错   EDAC   EDAC   EDAC   EDAC
PCI接口   √   √   √   ×
1553B接口   ×   √   ×   √
CAN总线   ×   √   ×   ×
串口   2   8   2   2
看门狗   √   √   √   √
中断控制器   √   √   √   √
I2C   √   √   ×   ×
SPI   √   √   ×   ×
GPIO   28   64   N/A   32
遥控遥测接口   ×   √   ×   ×
操作系统支持   VxWorks6.8   VxWorks6.8   VxWorks   VxWorks
龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
主频   100MHz   33MHz   70MHz   100MHz
定点峰值性能   200MIPS   33MIPS   70MIPS   100MIPS
峰值浮点性能   100MFLOPS   无浮点部件   N/A   30MFLOPS
发射数   双发射   单发射   单发射   单发射
总剂量   300Krad(si)   300Krad(si)   100Krad(si)   200Krad(si)
单粒子闩锁   75Mev/cm2/mg   75Mev/cm2/mg   75Mev/cm2/mg   99.8Mev/cm2/mg
单粒子翻转率   1×10-10次/位/天   1×10-10次/位/天   3×10-5次/器件/天   1.2×10-7次/器件/天
工艺   180nm   180nm   180nm   130nm
功耗   3W   2W   N/A   1W
IO电压   3.3V   3.3V   3.3V   3.3V
核心电压   1.8V   1.8V   1.8V   1.2V
工作温度   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃   -55℃-+125℃
封装   CBGA276   CBGA276   CPGA391   PGA257/CCGA256/BGA256
尺寸   27mm×27mm   27mm×27mm   N/A   N/A
质量等级   GJB B级、宇航级   GJB B级,宇航级   GJB B级,CAST C   CAST C
龙芯1E   龙芯1F   772所BM3803   502所SOC2008
自主设计   CPU核,外围控制器全自主设计(含后端设计)   CPU核,外围控制器全自主设计(含后端设计)   开源CPU核心   开源CPU核心,后端设计外协
流片生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产   国内工艺线生产
封装   航天772所   航天772所   航天772所   N/A
成熟度   自主CPU核心   自主CPU核心   开源CPU核心   开源CPU核心
应用   二代导航卫星;  实践十号返回式科学实验卫星   二代导航卫星;  实践十号返回式科学实验卫星   卫星型号任务   控制计算机,星敏感器

表5 龙芯抗辐照产品与国外抗辐照CPU对比

BM3803MRGH(国产)   ATMEL AT697F(国外)   龙芯1E/龙芯1F
架构   SPARC V8   SPARC V8   MIPS
工艺   0.18µm CMOS体硅工艺   0.18µm CMOS体硅工艺
主频   70MHz   90MHz   100MHz
抗辐射指标   总剂量:100 KRad(Si)  单粒子栓锁:  75 MeV. cm2/mg   总剂量:300 KRad(Si)  单粒子栓锁:  95 MeV. cm2/mg   总剂量:100 KRad(Si)  单粒子栓锁:  >75 MeV. cm2/mg
片上外设   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗   中断控制器,UART,定时器,PCI总线,看门狗,SPI总线,I2C总线,GPIO
工作电压   接口电压:3.3V±10%  内核电压:1.8 V±10%   接口电压:3.3V±0.30V  内核电压:1.8 V±0.15V   接口电压:3.3V±10%  内核电压:1.8 V±10%
封装形式   CPGA391   MCGA-349、MQFP-256   CBGA276
片上存储   32K指令Cache、  16K数据Cache   32K指令Cache、  16K数据Cache   8K指令Cache、  8K数据Cache
外部存储   支持8/16/32位PROM、SRAM、SDRAM和IO映射空间访问   支持PROM、SRAM、SDRAM访问   支持PROM、SRAM、SDRAM访问,支持NORFLASH、NANDFLASH
调试方式   带有跟踪缓冲器的硬件调试单元   DSU跟踪调试、IEEE 1149.1标准JTAG接口、四个硬件观察点   IEEE 1149.1标准JTAG/EJTAG接口

此外,随着多年积累,龙芯CPU已形成了完全自主可控的GS132、GS232和GS464三大系列处理器核。

GS132为单发射32位结构,采用静态流水线。其1.0版本(简称为GS132)为三级静态流水结构,在龙芯1D、1F中使用。其2.0版本(简称为GS132E)为五级静态流水结构。

GS232为双发射32/64位结构,采用动态流水线。其1.0版本(简称为GS232)为五级动态流水线结构,只有32位版本,在龙芯1A、1B、1C、1E中使用。其2.0版本(简称为GS232E)为动态流水线结构,有32位和64位版本(64位版本也称为GS264),在龙芯2K1000中使用。

GS464为四发射64位结构,采用动态流水线。其1.0版本(简称GS464)为9级流水线结构,在龙芯3A、3B、2J、2H中使用。其2.0版本(简称GS464E)为12级动态流水线结构,在龙芯2J1500、龙芯3A1500、龙芯3A2000、龙芯3B2000、龙芯3A3000、龙芯3B3000等CPU中使用。其3.0版本(简称GS464V)为12级动态流水结构,含256位向量部件,在龙芯3A4000、龙芯3B4000、龙芯3C5000等CPU中使用。

据龙芯技术负责人介绍,龙芯始终秉承使用一代、研制一代、预研一代、前瞻一代的研发思路,制定具有前瞻性的研发计划,助力我国在通用处理器方向实现自主可控。

表6龙芯CPU研发计划

表7龙芯抗辐照/抗核CPU研发计划

截止目前龙芯CPU 产品已应用于特种行业、工业控制、行业终端、笔记本、桌面计算机、服务器、数字电视、数控机床、电力铁路、多种嵌入式设备等领域,下游合作伙伴几百家。通过与装备管理部门、总体单位和产业部门的合作,摸索自主可控信息体系的建设途径。龙芯中科将始终致力于自主研发龙芯CPU 产品,肩负起“保障国家安全、支撑产业发展”的使命。

LS232的DI(Disable Interrupts)指令有问题,建议禁用!

Red54 发表了文章 • 4 个评论 • 268 次浏览 • 2017-06-01 16:23 • 来自相关话题

https://github.com/lshw/loongson1-kernel3.18/pull/3

当内核配置设为:

CPU type (MIPS32 Release 2)
CONFIG_CPU_MIPS32_R2=y

Preemption Model (No Forced Preemption (Server))
CONFIG_PREEMPT_NONE=y

并以make CFLAGS='-mno-branch-likely'进行编译,在智龙V2.1上启动时会卡住。

经分析,是arch_local_irq_disable()里的DI指令的问题。

考虑到3A1000和3B1500的DI也存在问题,龙芯中科更新了文档禁用了该指令:
http://www.loongson.cn/uploadfile/cpu/3A1000/Loongson_3A1000_cpu_user_2.pdf
http://www.loongson.cn/uploadfile/cpu/3B1500/Loongson_3B1500_cpu_user_2.pdf

建议LS232的相关文档也进行更新,禁用DI指令。 查看全部
https://github.com/lshw/loongson1-kernel3.18/pull/3

当内核配置设为:

CPU type (MIPS32 Release 2)
CONFIG_CPU_MIPS32_R2=y

Preemption Model (No Forced Preemption (Server))
CONFIG_PREEMPT_NONE=y

并以make CFLAGS='-mno-branch-likely'进行编译,在智龙V2.1上启动时会卡住。

经分析,是arch_local_irq_disable()里的DI指令的问题。

考虑到3A1000和3B1500的DI也存在问题,龙芯中科更新了文档禁用了该指令:
http://www.loongson.cn/uploadfile/cpu/3A1000/Loongson_3A1000_cpu_user_2.pdf
http://www.loongson.cn/uploadfile/cpu/3B1500/Loongson_3B1500_cpu_user_2.pdf

建议LS232的相关文档也进行更新,禁用DI指令。