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3B3000的四路板的一些设计问题

这两天在调试3A3000的四路板,有一些电阻焊接需要修改一下,设计的时候直接需要修改:
1、原理图里page35,下面这个地方R1711~R1714需要焊接,R1715、R1716不焊
1.jpg

2、CPU1、CPU2、CPU3的HT1 HI的控制信号下拉电阻,以下是CPU1的,其它两个CPU相同(LO_LDT_REQ#、LO_LDT_STOP#、LO_POWEROK、LO_RST#和LO_HOSTMODE,每个CPU五个)
2.jpg

3、CPU的core电默认不要设太高,板子默认设的是1.25V,建议先设到1.1V或者1.15V调试功能和稳定性,后面调试性能的时候再把电压升到1.2V或者1.25V
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第二点不是很明白,是HT1的HI还是LO 控制线要下拉? 是不是LO下拉,笔误写错了?

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